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2012年我国集成电路产业格局分析

2019-07-17 22:36:34来源:励志吧0次阅读

  在充分鉴戒国外产业发展规律的基础上,我国走出了一条设计、制造、三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国产业已构成了、芯片制造、封装测试三业并举及支持配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

  2011年月,我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只,同比增长7.59%。相较于之前有所增长,我国现在可以说是集成电路大国,虽然在技术水平和国外大厂还有差距,但是我国集成电路整个产业规模,供应链完成度已经初具规模,全部产业格局也趋于完善。

  IC设计业方面,目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具有设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已触及计算机与外设、络通信、和等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上,2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景,充分鉴戒国际半导体巨头的设计经验,可以说是站在伟人的肩膀上在前进,IC设计已开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。

  芯片制造业方面,2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国具有了首条12英寸芯片生产线。截至到2010年底,国内已有集成制造企业超过50家,具有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中,其中12英寸生产线已日益成为主流。

  测方面,由于其科技密集和劳动密集行特点决定,人力本钱是其最重要因素,而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力,所以这几年在芯片封测领域中国取得了全球注视的成绩。

  國內行業主體一直由無錫華晶(現華潤微電子)、華越、首鋼NEC等芯片制造企業內部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅(現華天科技)等國內獨立封裝測試企業組成。但近10年來,隨著Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等眾多國際大型半導體企業來華建立封裝測試基地,國內封裝測試行業的產量和銷售額大幅增長,外資企業也開始成為封裝測試業行的一支主要氣力。目前國內具有一定范圍的測試企業已超過70家,其中年封裝量超過10億塊的企業超過20家。2007年國內集成電路總封裝能力超過500億塊。

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